多核超12000分！联发科天玑9600 Pro跑分曝光，双超大核设计
4月17日消息，多核大核博主@数码闲聊站 今日在微博爆料，超分联发科天玑9600 Pro（暂命名）ES样片早期设计指标已曝光，科天GB6单核估分为4200-4300±，跑分曝光多核估分为12000-12500±，双超设计双超大核高频近5GHz，多核大核基于台积电N2p工艺打造。超分
作为参考，科天前代天玑9500的跑分曝光官方数据为单核4000分、多核11000分，双超设计而天玑9600 Pro单核提升约5-7%，多核大核多核提升约9-13%。超分不过需要注意，科天当前曝光的跑分曝光是ES样片早期指标，并非最终量产状态，双超设计实际发布时性能表现可能还有一定余量。
此前多方爆料显示，天玑9600 Pro预计会采用2×Canyon+3×Gelas-b+3×Gelas双超大核全大核架构，频率最高近5GHz，支持SME2，配备Arm Magni GPU，支持LPDDR6+UFS 5.0存储组合，采用台积电N2p GGA先进工艺，内部技术指标性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，纸面数据看起来确实很能打的。
如果爆料属实，这将是联发科旗舰移动芯片首次将超大核数量从1颗增加至2颗，多核爆发力更强，而功耗降幅达25%-30%，比单纯的跑分提升更具实用价值。
首发机型方面，OPPO与vivo下一代Pro Max机型大概率搭载天玑9600系列满血版芯片，而高通SM8975（骁龙8 Elite Gen6 Pro）可能仅应用于超大杯影像旗舰，两家形成差异化竞争格局。天玑9600系列预计于2026年9月随旗舰手机正式亮相，更多相关信息，我们也将随时关注。
本文地址：http://mtsk.fxbpo.cn/html/17c42399559.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。